線路板廠家會根據PCB板的不同情況來檢測和維修pcb板的,具體是如何做呢?跟著小編的腳步一起來學習一下吧!
一. 帶程序的芯片:
1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序)。所以要盡可能給以備份。
2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。曾經做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。
二. 復位電路:
1、待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題。
2、在測試前需要裝回設備上,反復開,關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三. 功能與參數測試:
1、對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等。
2、同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。
四. 晶體振蕩器:
1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了。
2、晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路,c.變質頻偏,d.外圍相連電容漏電。這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出。
3、整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過。b.除晶振外沒找到其它故障點。
4、晶振常見有2種:a.兩腳。b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路。
五. 故障現象的分布:
1、電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。
2、由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。